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美 텍사스주, 반도체법 연관 총 611억 달러 투자 유치 기대 주 정부 반도체법 제정 및 챕터403 통한 기업 지원으로 반도체산업 입지 대폭 강화 텍사스 주기, 미국 국기 텍사스주가 미국 반도체 제조산업의 중심지로 부상하고 있다. 2020년 5월 이후 미국 전역에서 발표된 총 58건의 반도체 산업 신규 및 확장 투자 계획 중 삼성전자의 테일러시 소재 신규 파운드리를 포함한 6개 프로젝트가 텍사스에서 진행되고 있다. 투자 총액 기준으로는 611억 달러 규모로, 반도체 파운드리 업계 1, 3위 기업인 TSMC, 인텔이 신규 파운드리 투자를 결정한 애리조나주에 이어 근소한 차이로 2위를 기록했다. 美 반도체 산업 신규 투자 프로젝트 분포도(2020.5.~2023.7.) [자료: Semiconductor Ind..

삼성전자가 업계 최초로 차세대 인터페이스 ‘컴퓨트 익스프레스 링크(Compute Express Link, 이하 CXL)’ 기반의 D램 메모리 기술을 개발했다고 밝혔다. 삼성전자는 인공지능, 머신러닝, 빅데이터 등 데이터센터의 성능을 획기적으로 개선할 수 있는 대용량·고대역 D램 기술 개발을 통해 차세대 반도체 기술 리더십을 확보했다. 삼성전자는 이번에 개발한 CXL 기반 D램 메모리를 인텔의 플랫폼에서 검증을 마쳐 차세대 데이터센터가 요구하는 대용량 D램 솔루션의 기반 기술을 확보했으며, 글로벌 주요 데이터센터, 클라우드 업체들과 협력을 확대해 나가고 있다. 최근 인공지능 및 빅데이터를 활용하는 응용 분야가 늘어나면서 처리해야 하는 데이터의 양이 폭발적으로 증가하고 있다. 그러나 현재의 데이터센터, 서버..

삼성전자가 로직 칩과 4개의 HBM(High Bandwidth Memory) 칩을 하나의 패키지로 구현한 독자 구조의 2.5D 패키지 기술 ‘I-Cube4’를 개발했다. ‘I-Cube4(Interposer-Cube4)’는 고대역폭 데이터 전송과 고성능 시스템 반도체를 요구하는 HPC(High Performance Computing), AI/클라우드 서비스, 데이터센터 등을 중심으로 폭넓게 활용될 것으로 기대된다. 삼성전자 I-Cube는 실리콘 인터포저 위에 CPU, GPU 등의 로직과 HBM을 배치해 하나의 반도체처럼 동작하도록 하는 이종 집적화(Heterogeneous Integration) 패키지 기술이다. 이를 통해 복수의 칩을 1개의 패키지 안에 배치해 전송 속도는 높이고, 패키지 면적은 줄일 수..